День: 03.04.2019

Intel выпустила 56-ядерный процессор Xeon Cascade Lake накануне появления 64-ядерного EPYC.

Компания Intel представила несколько продуктов для корпоративного сегмента, включая новый 56-ядерный процессор серии Xeon Scalable на базе архитектуры Cascade Lake. Предполагается, что этот чип станет первым ответом Intel на грядущее появление на рынке конкурирующих решений AMD EPYC Rome на базе 7-нанометрового технологического процесса, которые могут включать до 64 вычислительных ядер и монолитный интерфейс памяти.

Новый 56-ядерный процессор Intel Xeon Cascade Lake представляет собой многочиповый модуль (MCM), состоящий из двух отдельных 28-ядерных кристаллов. Каждый из таких модулей оснащён 6-канальным интерфейсом памяти DDR4. Таким образом, весь чип поддерживает 12 каналов оперативной памяти. Но, в отличие от решений конкурента, каждый из модулей в процессоре Xeon Cascade Lake изготавливается по нормам существующего улучшенного 14-нанометрового (14++) технологического процесса. При этом показатель количества инструкций на такт практически не изменился со времён выхода архитектуры Skylake. Вместе с тем, Intel добавила несколько наборов инструкций HPC и ИИ.

Например, DL Boost на аппаратном уровне ускоряет построение и обучение нейронных сетей глубокого обучения. Также чипы получили аппаратные средства защиты от уязвимостей Spectre и Meltdown. Аппаратное исправление оказывает меньшее негативное влияние на производительность по сравнению с программными исправлениями. Вместе с тем, Intel добавила поддержку Optane Persistent Memory. Функция Intel Speed Select позволяет администраторам выбирать специфический множитель для вычислительных ядер процессора на лету. Наконец, среди добавленных наборов команд процессоров упоминаются AVX-512 и AES-NI.

В отличие от предыдущих процессоров серии Intel Xeon Scalable, первый чип Xeon Scalable Cascade Lake – Xeon Platinum 9200 – представлен в виде упаковки FC-BGA, а не традиционного исполнения с разъёмом. Эта упаковка использует 5903 контакта и общий интегрированный теплораспределитель, под которым расположены два 28-ядерных кристалла. Эти кристаллы передают данные между собой посредством встроенного канала связи UPI x20. При этом каждый из модулей обладает дополнительным соединением UPI x20, которые позволяют «общаться» со вторым таким многочиповым модулем на той же материнской плате. Таким образом, благодаря такому масштабированию одна система может оперировать 112 вычислительными ядрами.
Источник

Представлен защищенный смартфон AGM X3 Turbo.

Компания AGM Mobile обновила свой флагман AGM X3, который получил название AGM X3 Turbo, но остался на той же платформе Qualcomm Snapdragon 845.

Помимо этого аппарат получил ударопрочный корпус, соответствующий стандартам IP68 и MIL-STD-810G, 6-дюймовый дисплей с разрешением 2160 х 1080 точек, 6/8 Гб оперативки, 64/128 Гб встроенной флеш-памяти, двойную основную камеру с датчиками изображения на 24 Мп и 12 Мп, 20-мегапиксельную фронталку с функцией распознавания лиц, сканер отпечатков пальцев на тыльной панели, а также аккумулятор ёмкостью 4100 мАч с быстрой зарядкой QC4.0 и поддержкой беспроводной зарядки.

Размеры AGM X3 Turbo составляют 167,5 x 81,5 x 10,5 мм при массе в 216 граммов, а из коробки смартфон под управлением фирменной прошивки X OS 3.0 на базе Android 8.1 Oreo.

Источник

Intel представила серверные накопители с памятью 3D XPoint и 3D NAND QLC.

Помимо серверных процессоров Xeon Scalable 2-го поколения на прошедшем мероприятии Data-Centric Innovation Day компания Intel также официально представила ряд продуктов из сферы хранения данных. В их числе энергонезависимые модули памяти Optane DC Persistent Memory, а также твердотельные накопители Optane SSD DC D4800X и SSD D5-P4326.

Формальный анонс планок Intel Optane DC Persistent Memory состоялся почти год назад, однако их поддержка появилась только во втором поколении Xeon Scalable. Данные модули полностью совместимы со стандартными планками DDR4, построены на базе энергонезависимых микросхем 3D XPoint, а их ёмкость составляет 128, 256 или 512 ГБ. Как отмечает Intel, один процессорный сокет может быть оснащён модулями NVDIMM (Non-Volatile DIMM) суммарным объёмом до 4,5 ТБ.

Intel Optane DC SSD D4800X представляют собой обновлённую версию устройств Optane SSD DC P4800X с памятью 3D XPoint. Главное новшество — наличие двух разъёмов U.2, что «добавляет избыточность к тракту данных, обеспечивая непрерывный доступ к информации в случае сбоев». Вместе с этим скорости чтения/записи остались примерно на том же уровня.

Твердотельные накопители Intel SSD D5-P4326 выполнены в формате «линейки», о котором чипмейкер рассказывал ещё в 2017 году. Они нацелены на использование в приложениях WORM (write-once read many — однократно записанных) и позволяют оснастить 1U-сервер одним петабайтом хранилища.

В основе этих SSD лежат 64-слойные микросхемы памяти 3D NAND QLC, скорости последовательного чтения и записи достигают 3200 и 1600 Мбайт/с соответственно, а показатели IOPS составляют 580 тыс./11 тыс. операций (чтение/запись). В зависимости от характера нагрузки Intel оценивает выносливость устройств на уровне 0,18-0,9 DWPD (полная перезапись данных на накопителе в течение дня). Новинки будут доступны в версиях объёмом 15,36 и 30,72 ТБ.
Источник