Наряду с ними будут анонсированы графические решения Navi.

О том, что компания AMD планирует уже этим летом представить первые процессоры на архитектуре Zen 2, было известно уже давно. «Красный» чипмейкер анонсировал прототип настольного CPU линейки Ryzen 3000 еще в январе на выставке CES 2019.

По информации Overclockers, официальная презентация новых процессоров для серверов и настольных ПК состоится в рамках выставки Computex 2019 в Тайбэе.

Что анонсирует компания? Наряду с ними будут анонсированы 7-нанометровые графические решения Navi, которые заменят собой 14- и 12-нм продукты на архитектуре Polaris и должны укрепить позиции Advanced Micro Devices в среднеценовом сегменте рынка игровых видеокарт.

Детали презентации. Непосредственно доклад главы AMD Лизы Су запланирована на 27 мая в 5:00 по киевскому времени. В ходе своего выступления она предоставит «новые подробности о следующем поколении высокопроизводительных платформ и продуктов» компании.

В их число войдут 7-нм серверные процессоры EPYC, десктопные Ryzen 3000 и графические карты на архитектуре Navi.
Источник

Intel выпустила 56-ядерный процессор Xeon Cascade Lake накануне появления 64-ядерного EPYC.

Компания Intel представила несколько продуктов для корпоративного сегмента, включая новый 56-ядерный процессор серии Xeon Scalable на базе архитектуры Cascade Lake. Предполагается, что этот чип станет первым ответом Intel на грядущее появление на рынке конкурирующих решений AMD EPYC Rome на базе 7-нанометрового технологического процесса, которые могут включать до 64 вычислительных ядер и монолитный интерфейс памяти.

Новый 56-ядерный процессор Intel Xeon Cascade Lake представляет собой многочиповый модуль (MCM), состоящий из двух отдельных 28-ядерных кристаллов. Каждый из таких модулей оснащён 6-канальным интерфейсом памяти DDR4. Таким образом, весь чип поддерживает 12 каналов оперативной памяти. Но, в отличие от решений конкурента, каждый из модулей в процессоре Xeon Cascade Lake изготавливается по нормам существующего улучшенного 14-нанометрового (14++) технологического процесса. При этом показатель количества инструкций на такт практически не изменился со времён выхода архитектуры Skylake. Вместе с тем, Intel добавила несколько наборов инструкций HPC и ИИ.

Например, DL Boost на аппаратном уровне ускоряет построение и обучение нейронных сетей глубокого обучения. Также чипы получили аппаратные средства защиты от уязвимостей Spectre и Meltdown. Аппаратное исправление оказывает меньшее негативное влияние на производительность по сравнению с программными исправлениями. Вместе с тем, Intel добавила поддержку Optane Persistent Memory. Функция Intel Speed Select позволяет администраторам выбирать специфический множитель для вычислительных ядер процессора на лету. Наконец, среди добавленных наборов команд процессоров упоминаются AVX-512 и AES-NI.

В отличие от предыдущих процессоров серии Intel Xeon Scalable, первый чип Xeon Scalable Cascade Lake – Xeon Platinum 9200 – представлен в виде упаковки FC-BGA, а не традиционного исполнения с разъёмом. Эта упаковка использует 5903 контакта и общий интегрированный теплораспределитель, под которым расположены два 28-ядерных кристалла. Эти кристаллы передают данные между собой посредством встроенного канала связи UPI x20. При этом каждый из модулей обладает дополнительным соединением UPI x20, которые позволяют «общаться» со вторым таким многочиповым модулем на той же материнской плате. Таким образом, благодаря такому масштабированию одна система может оперировать 112 вычислительными ядрами.
Источник

Представлен защищенный смартфон AGM X3 Turbo.

Компания AGM Mobile обновила свой флагман AGM X3, который получил название AGM X3 Turbo, но остался на той же платформе Qualcomm Snapdragon 845.

Помимо этого аппарат получил ударопрочный корпус, соответствующий стандартам IP68 и MIL-STD-810G, 6-дюймовый дисплей с разрешением 2160 х 1080 точек, 6/8 Гб оперативки, 64/128 Гб встроенной флеш-памяти, двойную основную камеру с датчиками изображения на 24 Мп и 12 Мп, 20-мегапиксельную фронталку с функцией распознавания лиц, сканер отпечатков пальцев на тыльной панели, а также аккумулятор ёмкостью 4100 мАч с быстрой зарядкой QC4.0 и поддержкой беспроводной зарядки.

Размеры AGM X3 Turbo составляют 167,5 x 81,5 x 10,5 мм при массе в 216 граммов, а из коробки смартфон под управлением фирменной прошивки X OS 3.0 на базе Android 8.1 Oreo.

Источник