День: 23.04.2019

Опасения Samsung за качество складного дисплея Galaxy Fold невольно передались Huawei, которая приняла решение отложить старт продаж Mate X до сентября.

Об этом сообщает авторитетный ресурс MyDrivers со ссылкой на источники, близкие к планам компании. Несмотря на отсутствие официальных подтверждений со стороны Huawei, шанс того, что китайцы захотят провести повторные испытания своего аппарата, чтобы не допустить его поломок сразу после начала продаж, довольно велик.

Первоначально сообщалось, что Huawei Mate X поступит в продажу в июне 2019 года. Huawei решила не форсировать события и не гнаться за Samsung, которая пообещала выпустить свой Galaxy Fold в конце апреля, но была вынуждена отменить релиз, отложив запуск смартфона на неопределенный срок. Однако неторопливость китайцев сыграла им на руку: они не только смогли поучиться на ошибках основного конкурента, но и успеть проработать недостатки конструкции Mate X, если таковые вообще были.

Huawei Mate X — начало продаж

На мой взгляд, совершенно очевидно, почему Huawei не хочет объявлять о переносе июньского релиза Mate X. Во-первых, сделать то же самое сразу после Samsung будет уж совсем позорно. Может сложиться впечатление, что проблемы Galaxy Fold справедливы и для всех остальных смартфонов, дискредитировав форм-фактор складных аппаратов в целом. А, во-вторых, у Huawei еще есть время. Китайцы могут совершенствовать Mate X еще 2,5 месяца (до 30 июня), а потом еще больше затянуть время, начав принимать предзаказы.

Вообще, складывается стойкое впечатление, что Huawei Mate X может оказаться даже более подверженным появлению повреждений на экране, чем Galaxy Fold. Этому способствует открытость конструкции, которая выпячивает дисплей наружу. Из-за этого любая крошка или песчинка в кармане брюк или сумке может привести к царапинам и даже глубоким порезам. Особенно велика вероятность повредить его в месте сгиба, где натяжение проявляется сильнее всего.
Источник

Advanced Micro Devices вместе с партнёрами решила отметить своём 50-летие выпуском ряда «юбилейных» продуктов.

В их числе особые версии процессора Ryzen 7 2700X и видеокарты Sapphire Nitro+ Radeon RX 590 с пометкой 50th Anniversary Edition, материнская плата Gigabyte Aorus X470 Gaming 7 WiFi-50 и, как выяснилось, новая модификация 3D-ускорителя Radeon VII.

«Юбилейный» вариант графической карты Radeon VII компания намерена представить 29 апреля. Судя по официальному тизеру, новинка получит уже знакомый кулер с тремя вентиляторами и будет выделяться кожухом красного цвета. Технические характеристики устройства пока держатся в секрете, вероятно, они будут полностью унаследованы от обычного варианта видеокарты.

Важно отметить, что новинка будет выпущена ограниченным тиражом и в первую очередь должна заинтересовать ярых сторонников «красного лагеря», которые желают переплатить за Radeon VII с уникальным оформлением.
Источник

Процессор AMD Ryzen 3 3200G засветился на «живых» фотографиях.

Будущий процессор AMD Ryzen 3 3200G с интегрированным графическим ядром будет замыкать линейку чипов Ryzen третьего поколения в настольном сегменте. И хотя его официальная презентация ещё не состоялась, китайский энтузиаст уже получил в своё распоряжение ранний образец этого процессора, запечатлел его на фото и снял крышку теплораспределителя.

Предыдущие утечки свидетельствовали, что основу линейки Ryzen третьего поколения будут составлять чипы Matisse, включающие от 6 до 12 вычислительных ядер. Вероятно, позже появятся и 16-ядерные решения. В то же время линейка гибридных процессоров APU в своей основе будет иметь чипы на базе более старой архитектуры Zen+.

Процессор Ryzen 3 3200G (и вероятно Ryzen 5 3400G) станет производным семейства Raven Ridge и при этом получит ряд улучшений, реализованных в рамках семейства Pinnacle Ridge (улучшенный алгоритм Precision Boost и более быстрые встроенные кэши). Он будет изготавливаться по нормам 12-нанометрового технологического процесса, это позволит повысить частоты вычислительных ядер и графического ядра, обеспечить поддержку более скоростных модулей памяти DDR4. Под крышкой теплораспределителя энтузиаст обнаружил термопасту, а не припой, это свойственно процессорам семейства Raven Ridge.

Источник